開催概要
| 種別 | 講習会・シンポジウム・セミナー等 |
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| イベント名 | 第452回講習会 「半導体材料の精密加工技術 ～最新研究から最先端加工技術まで～」 |
| 内容 | 脱炭素社会の実現やAIの進化に伴い、次世代半導体デバイスには更なる高機能化と省電力化が求められています。これらに不可欠なSiCやGaN等の難削材加工を支える精密加工技術は、今や製造プロセスの核心を成しています。本講習会では、最新の研磨（CMP）・レーザ加工・研削・切断（割断）に関する学術的研究と技術開発の最前線を詳説します。さらに、次世代の柱であるSiCパワー半導体の最新技術と応用市場の動向についても紹介し、材料加工からデバイス応用の動向までを網羅的に取り上げます。第一線の講師陣による解説を通じ、若手から熟練技術者まで、最新知見の共有と日本の半導体産業のさらなる競争力強化に資する議論の場となれば幸いです。また、講習会後には対面でのご参加の皆様を対象に、名刺交換会をご用意致します。皆様の積極的なご参加をお待ちしております。 |
| 開催期間 | 2026年7月27日 |
| 申込締切 | 2026年7月20日 |
| 主催/共催 | 本部 |
| 開催場所 | 中央大学 後楽園キャンパス 2号館 2階 2215室および2221室／ライブ配信 |
| テキストの種類 | ダウンロード |
| 詳細情報 | 詳細情報 |
| 備考 |