| 時 間 |
題 目 |
内 容 |
講 師 |
| 10:25〜10:30 |
挨 拶 |
| 10:30〜11:15 |
フォトニック結晶を用いた超小形・高感度光干渉変位センサの開発と原子間力顕微鏡への応用 |
半導体などのナノ構造素子の微細加工や精密測定に，高分解能な変位センサが求められている．今回，フォトニック結晶を用いることで，１インチサイズながら変位感度10pmの光干渉変位センサを開発した．基本原理と性能評価結果，原子間力顕微鏡への応用について述べる． |
(株)日立製作所
横浜研究所
中田 俊彦 |
| 11:15〜12:00 |
FIB-SEM NB5000を用いた３Ｄ構造解析技術 |
近年，半導体をはじめとした電子材料の構造評価は三次元的な解析が不可欠である．今回，FIB-SEMによる三次元構造解析技術の性能評価及び半導体デバイスやリチウム電池材料への応用について紹介する． |
(株)日立ハイテクノロジーズ
モノづくり統括本部
今野 充 |
| 12:00〜12:45 |
昼 休 み |
| 12:45〜13:35 |
ライフ・イノベーション創出を支援するオンチップ細胞機能解析システムの開発 |
先進医療・医薬分野のさらなる発展には，生命機能の解明が不可欠であり，細胞をターゲットとした新規な精密計測・微細加工技術の確立が重要となる．本講演では，細胞の機能発現過程を時間的・空間的に可視化するための種々の細胞機能解析用MEMSデバイスを紹介する． |
豊橋技術科学大学
機械工学系
柴田 隆行 |
| 13:35〜14:20 |
プリント基板の高密度配線を可能にする高精度微細穴加工技術 |
近年急激に高性能化が進む電子関連機器用のプリント配線板では回路の高密度化，小径化，多層化が求められている．これら高密度プリント配線板に対応したドリル及びレーザによる穴明け加工の技術動向について紹介する． |
日立ビアメカニクス(株)
第一設計本部
久世 修 |
| 14:20〜15:05 |
ナノインプリント技術による微細構造形成と展開 |
ナノスケールの凹凸が形成されたナノ金型を基材に押付け，ナノパターンを形成できるナノインプリント技術は光学，ライフサイエンス等の分野で展開が期待されている．量産レベルに達したナノインプリント技術の現状と今後の展開について述べる． |
(株)日立製作所
日立研究所
荻野 雅彦 |
| 15：05〜15:15 |
休 憩 |
| 15:15〜16:00 |
半導体プロセスを用いた微細加工技術 |
半導体プロセスを応用した表面／バルクMEMS（Microelectromechanical Systems）の加工技術，MEMSとLSIを一体化する集積化技術，３次元実装技術について報告する． |
(株)日立製作所
中央研究所
後藤 康 |
| 16:00〜17:00 |
横浜研究所 生産技術研究センタご紹介
・概要紹介 ・取り組み事例紹介 |
定 員：６０名（先着順で定員になり次第締切ります）
参 加 費：
- 会員（賛助会員および協賛団体会員を含む） 20,000円 【講習会テキスト代込み】
- 非会員 30,000円 【講習会テキスト代込み】
- 学生会員 無料 【ただし講習会テキストご入用の場合は，4,000円をご負担ください】
- 学生非会員 6,000円 【講習会テキスト代込み】
資 料：講習会テキストのみをご希望の方，または聴講者で余分にご希望の場合，１冊につき4,000円
※ 講習会テキストは，講習会開催後に送付致します．
※ 参加費・講習会テキスト代とも消費税を含みます．
申込締切：平成２３年１０月１４日(金)
昼 食：聴講者の昼食はこちらで準備致します．（昼食代のご負担は有りません）
申込方法：下記フォームからお申込み下さい．
または申込書に必要事項をご記入の上，郵送またはFAXにてお送りください．
→ 講習会参加・資料集希望 申込フォームへ
申 込 先：公益社団法人 精密工学会
〒102-0073 東京都千代田区九段北1-5-9 九段誠和ビル2F
TEL : 03-5226-5191／FAX : 03-5226-5192