| 時 間 |
題 目 |
内 容 |
講 師 |
| 10:00〜11:00 |
超LSIデバイス用Si基板に関する課題 |
半導体デバイスの微細化と高性能化に伴い、その基板材料であるSi結晶ウエーハは大口径化および一層の高品質化が要求されている。本講演では、大口径化および高品質Siウエーハにとって重要な加工プロセス、さらに品質検査に関する課題および最近の技術動向を解説する。 |
東芝セラミックス株式会社
シリコンカンパニー
技術統括部 加工技術部
加工技術第二担当
課長 泉妻 宏治 |
| 11:00〜12:00 |
フォトマスク用基板 |
半導体を大量生産する上で無くてはならない回路原版となるフォトマスク基板の現状と2010年以降で量産適応が見込まれるＥＵＶＬ（Extreme Ultra Violet Lithography）用基板および液晶用マスク基板についてもその概要を紹介する。 |
ＨＯＹＡ株式会社
先端リソグラフィー開発センター
センター長
流川 治 |
| 12:00〜13:10 |
昼 食 |
| 13:10〜14:10 |
第６世代ガラス基板用露光装置の概略及び大型液晶露光の課題 |
ニコンの第６世代ガラス基板用大型露光装置ＦＸ−６３Ｓの装置コンセプトと、マルチレンズ・スキャンシステムに関して、概要、開発経緯と主な技術を紹介します。また、今後ますます大型化が予想されるディスプレイの開発に際して、大型露光装置が抱える課題と部材メーカへの要望等を説明します。 |
株式会社ニコン
精機カンパニー液晶露光装置事業部 第二開発部 第一開発課
主任技師 原 典彦 |
| 14:10〜15:10 |
半導体ウエーハの薄膜化 |
半導体ウエーハの薄膜化は、当初、様々な手法が提案されてきたが、最近では、パッケージ組み立て技術の進歩により、プロセスコストを追求する段階に入ってきた。最新の技術動向に関して解説する。 |
株式会社ディスコ
PSカンパニー 営業技術部
部長 荒井 一尚 |
| 15:10〜15:20 |
休 憩 |
| 15:20〜16:20 |
微小薄肉チップのピックアップ技術 |
ＲＦＩＤタグ組立などの分野においては，微小薄形加工された半導体チップをフィルム上から高速にピックアップする技術が必要である。このニーズを背景に開発された超音波剥離方式について解説する。 |
株式会社日立製作所
生産技術研究所
プロセスソリューション研究部
主任研究員
井上 康介 |
| 16:20〜17:20 |
液晶ディスプレイ用カラーフィルター技術動向とその課題 |
液晶ディスプレイは従来のパソコン用モニターに加え、テレビやモバイル機器向け等に益々の用途拡大がなされてきている。それら用途拡大に伴い、カラーフィルターに対する性能要求が多様化してきており、それに対応すべき製造技術とその課題について解説する。 |
大日本印刷株式会社
ディスプレイ製品事業部
ディスプレイ製品研究所
エキスパート
角野 友信 |
定 員：60名（先着順で定員になり次第締切ります）
参 加 費：
- 会員（賛助会員および協賛団体会員を含む） 20,000円 【資料代込み】
- 非会員 30,000円 【資料代込み】
- 学生会員 無料 【ただし資料ご入用の場合は、4,000円をご負担ください】
- 学生非会員 6,000円 【資料代込み】
資 料：資料のみをご希望の方、または聴講者で余分にご希望の場合、１冊につき4,000円
※ 資料は、講習会開催後に送付致します。
※ 参加費・資料代とも消費税を含みます。
申込締切：平成16年11月24日（水）
申込方法：申込書に必要事項をご記入の上、郵送またはFAXにて受け付けます。
または下記フォームからも申込出来ます。
申 込 先：（社）精密工学会
〒102-0073 東京都千代田区九段北1-5-9 九段誠和ビル2F
TEL : 03-5226-5191／FAX : 03-5226-5192
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